集成電路測試貫穿芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈大環(huán)節(jié)。

集成電路tape out（設(shè)計(jì)完成）之后會進(jìn)入芯片工程化，進(jìn)而進(jìn)入小批量測試，再到大批量量產(chǎn)測試，最終進(jìn)行對市場量產(chǎn)并出售芯片。

為搶占應(yīng)用市場先機(jī)，芯片公司普遍希望新產(chǎn)品能夠快速推進(jìn)從工程化到量產(chǎn)。因此如何在控制成本的前提下，提高測試質(zhì)量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實(shí)現(xiàn)工程化量產(chǎn)、延長產(chǎn)品生命周期，是芯片公司在芯片設(shè)計(jì)完成后最關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。

這個(gè)測試的過程在行業(yè)內(nèi)被稱為集成電路工程化量產(chǎn)測試。

集成電路工程化量產(chǎn)測試技術(shù)概述

集成電路工程化量產(chǎn)測試是保證芯片設(shè)計(jì)符合性、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交付、推向應(yīng)用等方面的重要技術(shù)手段，主要集中在封裝前后的各測試環(huán)節(jié)，包括以下四個(gè)階段：

1、CP工程化量產(chǎn)測試：晶圓級模塊功能和性能測試

2、FT工程化量產(chǎn)測試：封裝級產(chǎn)品功能和性能測試

3、SLT工程化量產(chǎn)測試：系統(tǒng)應(yīng)用級功能和性能測試

4、RT工程化量產(chǎn)測試：產(chǎn)品級質(zhì)量可靠性篩選

圖1 集成電路工程化量產(chǎn)技術(shù)環(huán)節(jié)分類

集成電路工程化量產(chǎn)測試涉及晶圓測試（CP）、封裝成品測試（FT）、應(yīng)用系統(tǒng)測試（SLT）和產(chǎn)品可靠性測試（RT）過程中的關(guān)鍵測試技術(shù)。CP（Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer階段，通過ATE+Prober+probe card對裸芯片進(jìn)行模塊功能和性能參數(shù)測試。通常考慮高效的測試模式，對各模塊功能進(jìn)行覆蓋性測試，同時(shí)考慮關(guān)鍵參數(shù)測試。FT（Final Test）是芯片在封裝完成后進(jìn)行的產(chǎn)品功能和性能測試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制的最后環(huán)節(jié)，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除制造缺陷和封裝工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。要求覆蓋產(chǎn)品功能和全管腳性能參數(shù)，重點(diǎn)考慮CP未覆的功能和參數(shù)。SLT（System level test）通常是系統(tǒng)級應(yīng)用功能性測試，作為成品FT測試的補(bǔ)充。是在系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測試，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用的工作環(huán)境，來檢測其好壞。RT（Reliability test ）為確保產(chǎn)品質(zhì)量等級，滿足不同的工況應(yīng)用要求，對產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)等級的可靠性測試，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗(yàn)項(xiàng)目，通過摸底并綜合選取適合等級要求的篩選條件進(jìn)行測試。

廣電計(jì)量積累了多年的可靠性測試方案設(shè)計(jì)能力，可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設(shè)計(jì)、環(huán)境可靠性試驗(yàn)等進(jìn)行全流程的定制化服務(wù)。

廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的IC工程化量產(chǎn)技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，擁有業(yè)界主流ATE測試平臺和量產(chǎn)配套設(shè)備，滿足各種芯片質(zhì)量等級要求的溫度條件測試。廣電計(jì)量可提供各類芯片從測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、程序開發(fā)調(diào)試、工程驗(yàn)證、小批量量產(chǎn)到產(chǎn)品應(yīng)用驗(yàn)證等全流程一站式的服務(wù)，同時(shí)提供高附加值的集成電路檢測服務(wù)。幫助客戶提升測試質(zhì)量管控、提升量產(chǎn)良率、降低測試成本，實(shí)現(xiàn)高附加值測試價(jià)值目標(biāo)。

圖2 集成電路測試技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目

圖3 廣電計(jì)量工程化量產(chǎn)服務(wù)流程

廣電計(jì)量積累了多年的可靠性測試方案設(shè)計(jì)能力，可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設(shè)計(jì)、環(huán)境可靠性試驗(yàn)等進(jìn)行全流程的定制化服務(wù)。

圖4 廣電計(jì)量集成電路可靠性服務(wù)

服務(wù)覆蓋標(biāo)準(zhǔn)

通用標(biāo)準(zhǔn)：GB、GJB等

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：IEEE、JEDEC、AEC等

客制標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品手冊、詳細(xì)規(guī)范、測試方案等

關(guān)于廣電計(jì)量半導(dǎo)體服務(wù)

廣電計(jì)量在全國設(shè)有元器件篩選及失效分析實(shí)驗(yàn)室，形成了以博士、專家為首的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建了元器件國產(chǎn)化驗(yàn)證與競品分析、集成電路測試與工藝評價(jià)、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級芯片與元器件AEC-Q認(rèn)證、車規(guī)功率模塊AQG324認(rèn)證等多個(gè)技術(shù)服務(wù)平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。

我們的服務(wù)優(yōu)勢

1、配合牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺建設(shè)項(xiàng)目"“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺"等多個(gè)項(xiàng)目；

2、在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力覆蓋面廣的第三方檢測機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號的芯片驗(yàn)證；

3、在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324綜合服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。